RTVS 27（A/B）導熱灌封硅膠
主要應用：電子產品的灌封和密封
類型：雙組分硅酮彈性體
概述：RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。RTVS27是美國哈森集團專業為灌封電子組件、混合集成電路、網絡終端電源、傳感器、控制器、開關、高壓、高頻、模塊電源、及變壓器線圈等所研制而成的，在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中興、寶雅、桑達、震華等公司被廣泛應用，是世界級的一流產品。
導熱性能：RTVS27熱傳導系數為5.52TU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.80W/m·K），屬于高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。
絕緣性能：RTVS27的體積電阻率1.5X1014Ω·ＣＭ，絕緣性能將是優越的。
一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發現產品電器性能的不一致性。RTVS27將確保產品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。
溫度范圍：-60-204℃
固化時間：在25℃室溫中6-8小時；在80℃—30分鐘；
固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。
可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS27硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS27混合黏度為4000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實驗”，通過ＵＬ９４Ｖ－０級認證。
Ａ：料桶（真空脫氣）――計量
混合－注射
Ｂ：料桶（真空脫氣）――計量
混合說明：
１、混合前RTVS27Ａ、Ｂ兩部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發現很容易重新混合均勻。
２、計量部分是一樣的，不管重量和體積都為Ａ和Ｂ兩部分。
３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分鐘，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑制：避免與硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接觸。
儲存和裝運：在室溫下可儲存１年，無裝運限制。
包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現有PT-A/B各25KG包裝。
固化前性能參數： Part A Part B
顏色，可見 灰色/白色 白色
粘度，cps 4000 4000 ASTM D 1084
比重 1.49 1.49
混合比率（重量或體積） 1：1
混合粘度，cps 4000
灌封時間（25℃） 60-120 分鐘
保存期（25℃） 12個月
固化后性能參數：
物理性能
硬度，硬度測定（丟洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240
抗拉強度（psi） 450 ASTM D 412
延伸強度（%） 80 ASTM D 412
熱膨脹系數（℃） 1.6Х10-4
導熱系數，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 5.52
有效溫度范圍（℃） -60 to +204
電子性能
絕緣強度，volts/mil 500 ASTM D 149
絕緣常數，1 KHz 3.3 ASTM D 150
體積電阻系數，ohm-cm 1.5Х1014 ASTM D 257
以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%、混合膠量80克的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據為準。
