RTVS 187（A/B）硅酮彈性體
主要應用：電子產品的灌封和密封
類型：雙組分硅酮彈性體
概述：RTVS187有機硅阻燃導熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機硅橡膠。RTVS187產品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。兩組份按照A：B=1：1(重量比）混勻即可使用，產品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內外深層次同時固化。
導熱性能：RTVS187熱傳導系數為6.8BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.92W/m·K），屬于高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。
絕緣性能：RTVS187的體積電阻率5X1015Ω·ＣＭ，絕緣常數為2.8，絕緣性能將是優越的。
一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發現產品電器性能的不一致性。RTVS187將確保產品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。
溫度范圍：-60-280℃
固化時間：在25℃室溫中6小時；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；
固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。
可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS187硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實驗”，通過ＵＬ９４Ｖ－０級認證。
Ａ：料桶（真空脫氣）――計量
混合－注射
Ｂ：料桶（真空脫氣）――計量
混合說明：
１、混合前RTV187Ａ、Ｂ兩部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發現很容易重新混合均勻。
２、計量部分是一樣的，不管重量和體積都為Ａ和Ｂ兩部分。
３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分鐘，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑制：避免與硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接觸。
儲存和裝運：在室溫下可儲存１年，無裝運限制。
包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現有PT-A/B各25KG包裝。
固化前性能參數： Part A Part B
顏色，可見 灰黑色 白色
粘度，cps 5，000 5，000 ASTM D 1084
比重 1.58 1.58
混合比率（重量或體積比） 1：1
混合粘度，cps 5，000
灌封時間（25℃） 30-60 分鐘
保存期（25℃） 12個月
固化后性能參數：
物理性能
硬度，硬度測定（丟洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240
抗拉強度（psi） 450 ASTM D 412
延伸強度（%） 70 ASTM D 412
熱膨脹系數（℃） 1.2Х10-4
導熱系數，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 6.8
導熱系數，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉） 0.63
有效溫度范圍（℃） -60 to +280
電子性能
絕緣強度，volts/mil 500 ASTM D 149
絕緣常數，1 KHz 2.8 ASTM D 150
體積電阻系數，ohm-cm 5Х1015 ASTM D 257
以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%、混合膠量80克的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據為準。
