點涂錫膏 

點涂焊錫膏配方可以滿足最嚴格的應用要求，如微調間距、增強濕度、減少殘渣、無鉛光亮焊腳、無鹵化物、空隙填充以及垂直表面以及插腳轉換或浸漬錫膏等工藝要求。我們還提供完善的焊錫膏點涂方案，制造出可靠一致的焊接點，提高生產效率并降低電子裝配工藝中的成本。

低銀錫膏 

由于SAC305焊料的成本高，近年來，很多大型EMS相繼轉向采用低銀焊料，如SAC0307或SAC107。我司錫膏SHP-400是采用SAC0307低銀材料，其獨特的助焊膏配方，具有較寬的回流工藝窗口，可以有效克服SAC0307焊料熔點高、表面張力大的缺陷，完全可以滿足電子組裝的要求。為應對不同的焊接工藝，SHP-400有著不同的助焊膏含量配比和配方組成，分別應對SMT和穿孔焊接工藝。

散熱模組錫膏 

與任何其他焊錫膏供應商相比較，我們的研發團隊對于散熱模組錫膏有著更為豐富的研發經驗，所研發的產品目前正廣泛使用于業界大中型散熱器廠家。與以往產品不同的是，我司特別推出無鹵和零鹵無鉛錫膏，專用于散熱器焊接工藝。

手機專用錫膏 

我們所研發的SHP-200系列產品中的SAC305  是手機實裝的專用錫膏，有著很好的可靠性和穩定性，焊點光亮、飽滿、殘留少、空洞率極低，非常適合BGA等精密元器件的焊接。在沒有氮氣的回流工藝中，空洞率也可以控制在5%以內，是手機、電腦主板、高端顯卡等生產廠家的理想選擇。

高頻頭錫膏 

我們專為高頻頭焊接而設計的錫膏，有著特異的助焊膏配方，使焊錫膏在針管擠出式的印刷過程中，擠出流暢、均勻、平滑，通孔焊接性能好，焊點光亮、殘留少。為配合不同的工藝要求，我們有著不同的配方和合金。

水基型助焊劑 SHP-6010（水基型）   （噴霧、粘侵、涂布）

我們的助焊劑選用優質表面活性劑及其他特殊添加劑復合而成。在貫穿孔、短路、錫球、空焊、虛焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清潔、干爽，產品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等標準，產品均通過SGS認證。

公司所有助焊劑產品均通過嚴格表面阻抗、銅鏡、銅板、殘留干燥度等測試，具有優良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發生。（殘留物在表面很容易清洗，適合各種電子板卡的焊接）

無色透明助焊劑 SHP-609（低固含、低殘留、無松香）（噴霧、發泡、粘侵、涂布）

我們的助焊劑選用優質表面活性劑及其他特殊添加劑復合而成。在貫穿孔、短路、錫球、空焊、虛焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清潔、干爽，產品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等標準，產品均通過SGS認證。

公司所有助焊劑產品均通過嚴格表面阻抗、銅鏡、銅板、殘留干燥度等測試，具有優良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發生。（應用于電腦主板、顯卡、液晶顯示器、等pcb板面清潔度要高的產品）

松香型助焊劑 SHP-608 （低固含、低殘留、松香型）（噴霧、發泡、粘侵、涂布）

我們的助焊劑選用優質表面活性劑及其他特殊添加劑復合而成。在貫穿孔、短路、錫球、空焊、虛焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清潔、干爽，產品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等標準，產品均通過SGS認證。

公司所有助焊劑產品均通過嚴格表面阻抗、銅鏡、銅板、殘留干燥度等測試，具有優良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發生。（應用于電腦主機板及電腦周邊產品板卡，電子通訊，ups、精密儀器、視聽產品、數碼產品、電子玩具家用電器等電子工業界的焊接）

松香型助焊劑 SHP-601 (中固含、低殘留、松香型)（噴霧、發泡、粘侵、涂布）

我們的助焊劑選用優質表面活性劑及其他特殊添加劑復合而成。在貫穿孔、短路、錫球、空焊、虛焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清潔、干爽，產品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等標準，產品均通過SGS認證。

公司所有助焊劑產品均通過嚴格表面阻抗、銅鏡、銅板、殘留干燥度等測試，具有優良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發生。（應用于家用電器，液晶電視，儀器儀表電源產品、通訊類產品）