EPD916
顏    色  黑色（可調(diào)）
導(dǎo)熱系數(shù)  0.2  W/M.K
工作溫度  -40℃→+130℃
粘    度  觸變型膠
使用時(shí)間  1~1.5 hrs 25℃    
凝膠時(shí)間  4~5  hrs 25℃   
固化時(shí)間  24 hrs 20℃ 或4 hrs 60℃
固化硬度  D75
應(yīng)    用  混合線路板及分立原件的浸漬封裝

 
EPS 501 COB 邦定黑膠
顏    色   黑色
密    度   1.6 g/cm3
固化條件   30 mins 150℃ 或40 mins 130℃
玻璃化溫度 145℃
熱膨脹系數(shù)  42
儲(chǔ)    存   低溫儲(chǔ)存
應(yīng)　  用   專(zhuān)供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類(lèi)電子產(chǎn)品。

 
EPS 201 底部填充膠
顏   色   黑色
密   度   1.1 g/cm3
產(chǎn)品粘度  ~3000 cps
固化條件  5 mins 150℃ 或15 mins 120℃
玻璃化溫度 75°C
熱膨脹系數(shù) α1：￡ 65 x 10-6
儲(chǔ)   存   低溫儲(chǔ)存
應(yīng)　 用   用于CSP＆BGA底部填充制程

45000元/噸，可電議