用化學鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性

　以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發生磷與鎳的共沉積，所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質量分數為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠優于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99．5%以上。　　硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。

　　化學穩定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質中，化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。

由于化學鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學鍍鎳的工業應用及工藝設計具有多樣性和專用性的特點。