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詳細信息 BYK®-310 是一種耐熱性有機硅助劑。那就是它與常規(聚醚改性)有機硅相反,在溫度于150℃/300°F和230℃/450°F之間無熱分解。因此,在重涂的烘烤系統上無附著力喪失和表面缺陷發生(注:上述的缺陷會因在溫度于150℃/300°F以上常規有機硅分介產物所引起)。BYK®-310 的有效物質載于題為CFR21(食品與藥物)§175.300間接食品助劑,粘接劑和涂料成份之中。其使用劑量不能超過0.1%(供貨形式對總配方計)及漆膜厚度不可大于12微米。
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