BYK®-310 是一種耐熱性有機硅助劑。那就是它與常規（聚醚改性）有機硅相反，在溫度于150℃/300°F和230℃/450°F之間無熱分解。因此，在重涂的烘烤系統上無附著力喪失和表面缺陷發生（注：上述的缺陷會因在溫度于150℃/300°F以上常規有機硅分介產物所引起）。BYK®-310 的有效物質載于題為CFR21（食品與藥物）§175.300間接食品助劑，粘接劑和涂料成份之中。其使用劑量不能超過0.1%(供貨形式對總配方計）及漆膜厚度不可大于12微米。