1、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TINO-E230半導(dǎo)體用聚酰亞胺，采用了國(guó)際先進(jìn)的配方，廣泛用于半導(dǎo)體領(lǐng)域，可以作為半導(dǎo)體鈍化層、二極管、高壓硅堆的封裝。具有較低固化溫度和高粘接性，其定向能力、耐熱性、電絕緣性、機(jī)械力學(xué)性、化學(xué)穩(wěn)定性等均達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品水平。現(xiàn)已在國(guó)內(nèi)廣大半導(dǎo)體廠家使用，取得不錯(cuò)的效果，可代替進(jìn)口產(chǎn)品。

有效物質(zhì)含量:固含量30（％） 主要用途:耐高溫電子材料、半導(dǎo)體鈍化層、二極管、高壓硅堆的封裝

2、產(chǎn)品特點(diǎn)

聚酰亞胺是一種新型耐高溫鈍化材料,涂敷在硅表面上形成的薄膜帶有負(fù)電荷,可以削弱硅表面電勢(shì),此外聚酰亞胺還具有物理和化學(xué)性能穩(wěn)定,耐輻射、電絕緣性好、韌件強(qiáng)、工藝簡(jiǎn)單、成本低,適合于批量生產(chǎn)等特點(diǎn).

3、高溫粘結(jié)材料：不銹鋼、鋁材、銅材及PI膜等。