道康寧SE9184(Dow Corning SE9184)為單組分、白色、不流動，固化成柔性彈性體。

道康寧SE9184(Dow Corning SE9184)特性

道康寧SE9184(Dow Corning SE9184)室溫濕氣固化，無需烘爐，可以通過加熱進行加速；
道康寧SE9184(Dow Corning SE9184)表干時間短，可以提高在線處理速度；
道康寧SE9184(Dow Corning SE9184)無溶劑，無需通風；
道康寧SE9184(Dow Corning SE9184)精煉型低揮發性，降低了可能對周圍部件產生影響的揮發物，涂敷之后不流動；
道康寧SE9184(Dow Corning SE9184)擁有UL 94V-0阻燃性等級。 

道康寧SE9184(Dow corning SE9184)產品使用方法

道康寧SE9184(Dow Corning SE9184)通過自動或手工點膠

道康寧SE9184(Dow corning SE9184)的用途

散熱器或基板連接；灌封電源供應器；粘合集成電路基材；粘合蓋子與外殼；粘結散熱器。 

道康寧導熱材料的共性：

長期、可靠保護敏感電路及元器件，在當今眾多靈敏的電子產品應用中變得越來越重要。隨著處理功率的增加及趨向于更小、更高密度電子模塊的趨勢，對于熱控制的需要也不斷增加，道康寧的熱傳導材料系列產品提供了優異的熱控制選擇。在大的溫度及濕度范圍內，熱傳導硅酮可作為傳熱媒介、耐用的介電絕緣材料，抵受環境污染、及應力和震動的消除。除了可在廣泛的操作條件下保持其物理及電氣性能外，硅酮還可抵受臭氧及紫外線的裂解，并具有良好的化學穩定性。道康寧熱控制材料系列包括：粘合劑、灌封膠、復合物及凝膠。良好的熱傳導性能取決于介于產生熱的器件和熱傳導媒介間的良好介面。硅酮具有低表面張力的特性，能濕潤大部分表面，以降低基材和材料間的接觸熱阻。