主要應用： 電子產品的灌封和密封

類　　型：雙組分硅酮彈性體

概　 述： RTVS 49硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以100：5重量比充分混合時，混合液體會固化成紅色的柔性彈性體。RTVS49是低粘度、高導熱、阻燃型、高絕緣性、抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度、深度固化好和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗要求，在高壓、高頻、模塊電源、電力設備、鎮流器、線圈及變壓器上廣泛應用。是世界級的一流產品。

導熱性能：RTVS49熱傳導系數為13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（2.0W/m·K），屬于極高導熱硅膠，完全能滿足產品的導熱要求。

絕緣性能：RTVS49的體積電阻率5X1014Ω·CM，絕緣常數為5.0，絕緣性能將是優越的。

一 致性：　Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁等為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發現產品電器性能的不一致性。RTVS49將確保產品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度范圍：－60℃ TO ＋260℃。

固化時間：在25℃室溫中24小時；在50℃－120分鐘；在90℃－60分鐘；125℃－10分鐘。

固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS49硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。

混合說明：１、混合前RTVS49 A、B部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發現很容易重新混合均勻。２、計量為5等分B與100等分A。 ３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。 ４、真空下混合29in .Hg3－4分鐘，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。

抑　　制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。

儲存和裝運：在室溫下可儲存1年，無裝運限制。

固化前性能參數	Part A	Part B
顏色，可見	紅色	透明
粘度，cps   23℃	15,000	1,000 ASTM D2393
比重	2.35	0.96
混合比率(重量比)	100:5
混合粘度,cps	10,000 ASTM D2393
灌封時間( 25℃ )	1.5小時
保存期( 25℃ )	12個月

包　　裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，PT-A 20kg、PT-B 1kg包裝。

固化后性能參數
物理性能
硬度,硬度測定(丟洛修氏A)	65	ASTM D2240
抗拉強度(psi)	475	ASTM D 412
抗伸強度(%)	45	ASTM D 412
抗撕強度,Die Blb/in	15	ASTM D 624
熱膨脹系數(℃)	18×10-5	ASTM D 624
導熱系數,BTU-in/(ft2)(hr)(℉)	13.2
有效溫度范圍(℃)	-60 to 260
電子性能
絕緣強度,volts/mil	500	ASTM D 149
絕緣常數,1KHz	5.0	ASTM D 150
耗散因數,1KH	0.005	ASTM D 150
體積電阻系數,ohm-cm	5.0×1014	ASTM D 257