HL系列硅片切削液

一、產(chǎn)品介紹
HL系列硅片切削液系引進(jìn)日本技術(shù)，并且部分原料采用進(jìn)口原料經(jīng)精心加工而成。本品用
于半導(dǎo)體單晶硅和太陽(yáng)能單/多晶硅片多線切割機(jī)的切割，也可用于珠寶等硬質(zhì)無(wú)機(jī)材料的切割。
HL系列硅片切削液化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，無(wú)毒、無(wú)異味、不揮發(fā)、不易燃，使用安全、可靠。用
于太陽(yáng)能硅片的切割具有對(duì)碳化硅懸浮性好，攜載能力強(qiáng)、并且潤(rùn)滑性好，易清洗等特點(diǎn)。本品
在多線切割時(shí)能使硅片的表面性質(zhì)得到有效改善，可有效降低硅片的表面損傷提高硅片的出片數(shù)
和成品率。
二、技術(shù)指標(biāo)

項(xiàng)目
技 術(shù) 指 標(biāo)
HL-A HL-B HL-C
外觀（室溫） 無(wú)色透明液體無(wú)色透明液體無(wú)色透明液體
色澤（APHA） ≤50 ≤50 ≤50
pH（5%H2O） 5.5~7.5 5.5~7.5 5.5~7.5
黏度（25℃，mPa.s） 24~27 44~47 55~75
水分（%） ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5
密度（g/cm3,20℃） 1.115~1.130 1.115~1.130 1.115~1.130
折光率（20℃） 1.450-1.470 1.450-1.470 1.450-1.470
電導(dǎo)率（μS/cm） ≤10 ≤10 ≤10
重金屬含量（ppm） ≤25 ≤25 ≤25

三、使用方法
將切削液與碳化硅磨料按一定比例混合，攪拌處理一定時(shí)間后，即可在線切割機(jī)內(nèi)循環(huán)使用。
四、注意事項(xiàng)
1. 本品及磨料具有一定吸濕性，吸濕嚴(yán)重將導(dǎo)致砂漿黏度降低，影響切割效率和質(zhì)量。因
此應(yīng)避免本品和磨料長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中。配制的砂漿成品也應(yīng)避免存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
2. 本品不宜與其他品牌切削液混用。
3. 磨料與切削液配比不當(dāng)，會(huì)造成砂漿黏度偏離正常，砂漿難以進(jìn)入線縫，或砂漿的磨料
含量過(guò)低，導(dǎo)致切割質(zhì)量下降。
4. 砂漿配制過(guò)程中，應(yīng)盡可能的避免雜質(zhì)進(jìn)入而導(dǎo)致切割質(zhì)量的改變。
五、包裝與儲(chǔ)存
采用1100kg塑料桶包裝。儲(chǔ)存于室內(nèi)或陰涼干燥處。本品系非危險(xiǎn)品。保質(zhì)期18個(gè)月。