WD3009透明環氧灌封膠，
WD3049環氧灌封膠，
WD6703電子密封膠，
WD6704耐高溫電子密封膠，
WD6705透明電子密封膠
具體以 WD6705透明電子密封膠 為例
商品詳細介紹：
性能
●優良的耐高溫性能
●高溫下具有高阻抗
●高強度低脆性和優良的粘接性
●優越的化學穩定性
用途
●廣泛用于高溫條件下工作的電子元器件的導熱灌封粘結，H級電機線圈絕緣灌封等。
技術參數
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固化前 |
外觀 |
膠液A |
淺白色流體/黑色流體 |
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粘度 |
膠液B |
淺黃色液體 |
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A |
5000～8000 |
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B |
50~100 |
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混合比例（重量比） |
4:1 |
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可操作時間（hr，25℃） |
5 |
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完全固化（hr,90℃） |
2 |
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固化后 |
顏色 |
黑色、白色 |
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溫度范圍（℃） |
-55~+200 |
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邵氏硬度D |
＞80 |
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擊穿電壓（kv/mm） |
＞25 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
＞1014 |
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粘結強度（kg/cm2） |
＞50 |
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固化收縮率（％） |
＜0.5 |
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操作注意事項
●本膠液A組分在原包裝內攪拌均勻后，再將A和B組分按規定的重量比混合攪拌均勻后使用。混合后應在可操作時間內進行操作，否則膠液粘度會增加，降低了膠液的流淌性，影響灌封質量。
●若需在灌封時增加膠液的流淌性，可將A組分敞口置于80°烘箱內加熱30分鐘后取出，再行攪拌，再將A和B組分按規定的重量比混合攪拌均勻后使用。
●本產品的A組分在低溫條件下可能出現結晶、結塊，這是正常的（結晶是國際標準允許的正常自然現象）；如果出現結晶、結塊現象，可將其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室溫后使用，不影響其各項性能。